国内手机品牌业者大宗采用来自高通或联发科的手机应用处理器（AP）与周边配套的电源管理芯片（PM-IC）、Modem芯片，以及美系的RF IDM大厂、亚系射频（RF）芯片、手机功率放大器（PA）等。自2022年持续至现在的低迷行情，迫使各厂商面临库存去化的压力。原本行业预测疫情后期的消费力度反弹的局面，事实并未出现。

全球半导体市况自2022年第2季急速反转，智能手机、PC等消费性电子上下供应链因需求暴跌，业绩直落，加上通膨压力拉升与总体经济疲弱不明，不断削弱终端消费力道，包括服务器、车用等也开始感受到了寒风刺骨。早在2022年下半年，供应链就纷传出芯片大厂库存满手，已陆续向二线晶圆代工与封测等供应链大砍单，到了年底更有业者宁赔钱解除长约或遭没收预付款也要如此。当时，晶圆代工龙头台积电就已面临苹果、联发科、高通、英伟达与超微的减单，且情势逐季加剧。

至2023年Q1，台积电wafer bank堆放已达新高，产能利用率也明显崩跌，除占营收比重2成的7/6nm由2022年同期产能超载的盛况，转变为大跌5成以下，2022年供不应求的5nm也松动，8寸厂成熟制程订单亦是萎缩，惟热门的28nm制程维持近满载，估计上半平均产能利用率约在70~75%。

台积电近日坦言库存去化将拉长至Q3的说法，更让市场弥漫悲观氛围。

然值得注意的是，尽管下半年景气不明，但目前已有业者走出谷底。其中，8寸晶圆代工厂世界先进2023年首季获利虽写下近5年来新低，然此成绩将为全年谷底，自4月起成长动能将逐步回复，且在价量维护的长约护体下，下半年营运回温可期。

2023年下半年消费电子芯片行情展望

刚过去的五一，兴起了“报复性旅游”热潮，但在总体经济环境不利的趋势影响下，用户对更换消费电子、3C、手机等产品的意愿恐怕不如想象中的热烈。

存储芯片需求有望在2023年底走出谷底

根据此前三星电子芯片部门、SK海力士以及美光Q1的业绩情况来看，均出现了巨幅下跌。

面对严峻的局面，SK海力士首席财务官金祐贤坦言，存储芯片市场似乎已在筑底。预计当前季度销售将回升，存储芯片市场形势料将从今年下半年开始好转。海力士表示，在存储行业进行了一系列减产后，客户芯片库存水平在整个Q1有所下降，表明去年开始的减产措施开始逐渐站稳脚跟。

但研究机构TrendForce此前判断，2023年Q1全球DRAM产品整体售价继续下滑13%~18%；在NAND方面，Q1继续下滑10%~15%。该机构近期更新判断，Q2的DRAM价格将继续下滑10%~15%，仍未见止跌讯号；NAND价格也将继续下滑5%~10%，能否止跌要看下半年需求，以及原厂是否有更大规模的减产。

从终端市场反馈来看，由于存储芯片价格几乎已达很多原厂的成本价，几大存储芯片原厂已各自采取措施，拒绝对芯片降价。其中DIGITIMES就表示，美光日前已正式向经销商发出通知称，自5月起，DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价；三星此前也已通知经销代理商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。

下半年，“不缺不抢”的消费观将继续渗透，芯片利基市场有望先突破

下半年的消费增长点集结了国庆假期、双十一、元旦等年终促销节点，但“不缺不抢”的消费现状更体现了用户理性化的选择需求。DIGITIMES认为，用户开始观望并评估手中有限的预算，其中，民生物资、外出旅游等事项已经挤压到了一般的消费预算。此前Susquehanna Financial Group分析师Christopher Rolland就乐观地表示，手机、PC、消费性终端市场的芯片市场行情已经过了最严重的时刻。对于下半年的情况，各大消费半导体供应链、系统/品牌厂，都殷切期待需求回温。

只是目前的态势下，多数从业者很难给出相对乐观的宏观预期。目前看来，希望借由AI热潮、折叠屏手机、电竞新品等热议话题，能看到较有利润的特殊利基市场。从点到线、到整体层面的复苏恐怕还需要耐心等候。